高通和HMDGlobal签订5G多模全球专利许可协议

来源：观察者网    发布时间：2019-05-15 09:18:00　　浏览：3155

高通和HMDGlobal签订5G多模全球专利许可协议。5月13日，高通公司和HMDGlobalOy联合宣布，HMDGlobal已与高通签订了一份全球许可协议，协议覆盖HMDGlobal以诺基亚品牌制造并销售的单模和多模品牌终端。根据协议条款，高通授予HMDGlobal开发、制造和销售3G、4G和5G单模与多模整机的付费专利许可。  

HMDGlobal首席执行官FlorianSeiche表示：“我们承诺致力于不断提供更好的手机，这是我们的动力所在。为此，我们在全球范围内与业界顶尖的合作伙伴密切合作。与高通的协作帮助我们将领先创新带给市场，并兑现我们对消费者的郑重承诺。”  

高通执行副总裁兼技术许可业务（QTL）总裁AlexRogers表示：“基于双方长期的技术合作关系，高通很高兴与HMDGlobal签订3G、4G和5G多模许可协议。高通正在引领世界迈向5G，我们很自豪能够为HMDGlobal等领先OEM厂商提供突破性的3G/4G/5G技术，并支持他们在全球推出具有吸引力的产品。”  

微软全新专利曝光：用磁铁代替胶水进行组装  

微软Surface电脑是Windows阵营难得的标杆级产品，是最受欢迎的二合一产品之一。  

不过拆解机构iFixit与无数需要修理Surface的用户感到头痛的是，Surface还以难拆和难修闻名世界。  

其中最新的微软SurfacePro6，iFixit拆解后给了1分的可修复性(满分10分);而SurfaceLaptop2，iFixit拆解后给了0分的可修复性，意味着这款笔记本电脑几乎无法维修;而微软SurfaceBook2同样获得了iFixit的1分评价，仅能更换SSD。  

至于难修的原因无外乎2点，一是微软用了太多的胶水，二是微软的结构设计过于复杂。  

不过微软可能也意识到了这个问题，近日，一份微软专利获得曝光，在这份专利申请中，微软提出了全新的组装技术——磁铁。  

从专利来看，微软试图使用磁铁来代替胶水的位置，将电子元件与外壳通过一个或多个磁性附接点进行连接和固定。  

这份专利的优点是可以提高制造速度，不过外媒认为该技术也能让电脑更容易维修和回收。

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